LED芯片封裝技術(shù)是為了能獲得更大的市場(chǎng)嗎

他的優(yōu)勢(shì)好像并不是很明顯。

LED產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)2-3年的低谷后，終于在2013年迎來(lái)暖陽(yáng)，LED照明需求的起飛確實(shí)為產(chǎn)業(yè)帶來(lái)生機(jī)，但低價(jià)、低成本的趨勢(shì)也讓不少?gòu)S商在虧損邊緣掙扎，特別是資本支出相對(duì)高昂的LED芯片廠商。

LED芯片級(jí)封裝產(chǎn)品藉由制成中省去金線或支架，試圖從LED封裝段再度降低成本，一推出就掀起了市場(chǎng)熱議。隨著芯片級(jí)封裝產(chǎn)品技術(shù)的不斷改良，與市場(chǎng)接受度提升，在2014年度發(fā)展備受業(yè)界青睞。到底有哪些優(yōu)勢(shì)呢？它能夠代替?zhèn)鹘y(tǒng)封裝技術(shù)嗎？傳統(tǒng)封裝企業(yè)是否有能力進(jìn)行抗衡呢？它來(lái)勢(shì)洶洶，傳統(tǒng)封裝企業(yè)應(yīng)該如何應(yīng)對(duì)？在此，為了您更好的了解LED技術(shù)與應(yīng)用的前沿動(dòng)態(tài)和發(fā)展趨勢(shì)

芯片封裝CSP其實(shí)并不是沒(méi)有封裝，以目前LED芯片的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)講，它只是更接近于倒裝芯片結(jié)構(gòu)，如果能最后實(shí)現(xiàn)真正的無(wú)封裝，最終的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可能只是一個(gè)倒裝芯片加上一層熒光粉，但以目前的技術(shù)而言，還沒(méi)有辦法做到真正的“無(wú)封裝”。

LED封裝技術(shù)經(jīng)歷了二十幾年的發(fā)展，從直插、貼片、COB，沒(méi)有哪一項(xiàng)封裝技術(shù)可完全取代另一項(xiàng)技術(shù)。如果從無(wú)封裝的應(yīng)用端來(lái)說(shuō)，在一般正常的額定電流下操作，其實(shí)無(wú)封裝效率并沒(méi)有正裝的好。

“未來(lái)幾年傳統(tǒng)封裝仍是市場(chǎng)主流，CSP封裝LED市場(chǎng)占有率大概只有5%。并指出，CSP性價(jià)比優(yōu)勢(shì)不明顯，不能有效降低成本，簡(jiǎn)化工藝。在一定條件下，它的出光效率還比不上正裝LED。”

所謂的“無(wú)封裝”是指去除了金線和支架，這些在一定程度上可降低成本?？蓭?lái)的后果呢？犧牲了原有成熟工藝的簡(jiǎn)易性，增加芯片制成復(fù)雜程度，不利于生產(chǎn)良率；原有生產(chǎn)設(shè)備不適用；增加了新設(shè)備購(gòu)置成本，并要摸索新的工藝。

一定程度抵消成本優(yōu)勢(shì)；與現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈的不完全兼容，要購(gòu)置新的設(shè)備、摸索新的工藝、培訓(xùn)新的技能。資源投入和時(shí)間成本均較高，一定程度也將抵消成本優(yōu)勢(shì)。因此，LED芯片不可能真正實(shí)現(xiàn)“無(wú)封裝”。

如真的沒(méi)有封裝了，誰(shuí)是真正的受益者？LED芯片生產(chǎn)商和LED封裝生產(chǎn)商以及LED燈具生產(chǎn)商嗎？答案是否定的，因?yàn)檎麄€(gè)LED生態(tài)系統(tǒng)都是唇齒相依的，假如真的沒(méi)有封裝了！LED中上游只剩下一個(gè)半導(dǎo)體制成了，然而假如是半導(dǎo)體IC領(lǐng)域國(guó)際超級(jí)巨頭，憑借他們現(xiàn)有的資金技術(shù)以及規(guī)模上面的全面不對(duì)稱優(yōu)勢(shì)，可以很輕松的干掉LED芯片生產(chǎn)商，完成對(duì)LED中下游的壟斷，掌握主動(dòng)定價(jià)權(quán)。

LED芯片級(jí)封裝（CSP)工藝難度較高，一旦突破工藝進(jìn)行規(guī)模生產(chǎn)，那真正的性價(jià)比時(shí)代就到來(lái)了，因此，它未來(lái)面臨的挑戰(zhàn)要遠(yuǎn)大于機(jī)遇。

隨著投入芯片級(jí)封裝產(chǎn)品市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)者越來(lái)越多，成功在2014年掀起熱潮的產(chǎn)品，這股光芒將持續(xù)照耀2015年。

信息來(lái)源：中山燈具廠家